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相关代理商/技术参数
6368062-7 功能描述:以太网和电信连接器 2X4 OFFSET STK MJ SHLD,W/LED(G/Y,/) RoHS:否 制造商:Pulse 产品:Modular Jacks 性能类别: USOC 代码:RJ45 位置/触点数量: 安装风格:Through Hole 端口数量:1 x 1 型式:Female 屏蔽: 电流额定值: 电压额定值: 触点电镀: 外壳材料:Thermoplastic IP 等级:
6368062-8 功能描述:CONN MOD JACK 8P8C R/A SHLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:LE 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插孔 针脚/触头数:8p8c(RJ45,以太网) 端口数:8 排数:2 安装类型:板边缘,面板安装,通孔 朝向:90°角(直角) 端接:焊接 屏蔽:屏蔽式,EMI指 等级:Cat5 特性:- LED 颜色:绿 - 绿 侵入防护:- 凸片方向:上和下 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:- 标准包装:560
6368062-9 功能描述:Jack Modular Connector 8p8c (RJ45, Ethernet) 90° Angle (Right) Shielded, EMI Finger 制造商:te connectivity amp connectors 系列:L 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:插孔 针脚/触头数:8p8c(RJ45,以太网) 端口数:8 排数:2 安装类型:Board Edge; Panel Mount; Through Hole 朝向:90°角(直角) 端接:通孔 屏蔽:屏蔽式,EMI指 等级:- 特性:- LED 颜色:黄 - 绿 侵入防护:- 凸片方向:上和下 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯 工作温度:- 标准包装:80
6368063-1 功能描述:IC 与器件插座 SODIMM 144P SDRAM RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
6368077-1 制造商:TE Connectivity 功能描述:2X4 OFFSET STK MJ,SHLD,RJ45,WO/GND - Bulk
6368077-2 功能描述:以太网和电信连接器 2X4 OFFSET STK MJ SHLD,RJ45,W/GND RoHS:否 制造商:Pulse 产品:Modular Jacks 性能类别: USOC 代码:RJ45 位置/触点数量: 安装风格:Through Hole 端口数量:1 x 1 型式:Female 屏蔽: 电流额定值: 电压额定值: 触点电镀: 外壳材料:Thermoplastic IP 等级:
63681-1 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:
6368115-1 功能描述:以太网和电信连接器 MJ TE 8P SHLD PNL STOPS&GRD HTN RoHS:否 制造商:Pulse 产品:Modular Jacks 性能类别: USOC 代码:RJ45 位置/触点数量: 安装风格:Through Hole 端口数量:1 x 1 型式:Female 屏蔽: 电流额定值: 电压额定值: 触点电镀: 外壳材料:Thermoplastic IP 等级: